关于我们
持续创新，追求卓越
发展历程
development path
2018年大事件
公司在深圳注册成立为有限公司。
2019年大事件
上海设立首个研发与业务中心。
开展图像处理与触控芯片业务。
2020年大事件
认定为国家级高新技术企业。
成功推出可穿戴触控芯片及智能 SAR Sensor
业务扩展至车规级通用 MCU 芯片
2021年大事件
成功推出 AI Scaler 系列的中、高端芯片
通过德国莱茵 ISO9001 质量管理体系认证。
实现可穿戴触控芯片及智能 SAR Sensor 量产。
2022年大事件
通过德国莱茵 ISO26262 ASIL-D 车规级功能安全流程体系认证。
完成 AI Scaler 高、中、低全系列布局并实现量产。
2023年大事件
拓展华北与西南地区业务。
实现车规级通用 MCU 芯片量产，该 MCU 芯片通过 ASIL-B 功能安全认证。
2024年大事件
实现车规级TMCU量产，该芯片通过ASIL-B功能安全认证
TMCU通过工信部科学技术成果认证。
认定为国家级专精特新「小巨人」企业。
2025年大事件
拓展业务至国际市场。
实现首款智能座舱解决方案的量产。
德国莱茵ISO26262功能安全认证从2级成功升级至3级。
获工信部认定为国家级专精特新「重点小巨人」企业。
拓展业务至具身智能。
